IT之家7 月 30 日消息，化敌日本将在本土建立新一代半导体研发中心，为友与美国联合开发 2nm 半导体芯片，美国并在 2025 年之前开始生产。日本

昨天，拟联日本外相林芳正和经济产业大臣萩生田光一在华盛顿会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多，手抢举行了外务经济部长级会谈（又称经济版 2+2），片高会上讨论了发展中国家基础设施投资、化敌供应链安全等相关议题。为友

萩生田光一表示，美国日本将迅速进行下一代的日本半导体研究，并将和美国建立一个新的拟联研发基地以保证重要组件的来源足够安全稳定。他还称这个研发中心将对其他志同道合的手抢国家开放。

虽然在会议上两国没有公开该计划的片高更多细节，但此前日本日经新闻报道，化敌这个半导体研发中心将在今年年底之前在日本成立，主要研究 2nm 半导体芯片，报道指出，该研发中心包括一条原型生产线，并在 2025 年之前开始生产。

IT之家了解到，美国和日本在半导体领域算是从竞争走向合作，双方的摩擦从 1980 年代后半期开始，那时日本半导体制造企业席卷全球市场，拥有超过 50%的份额。随后美国对日本半导体产业进行不断打压，日本半导体在全球市场的占有率降到 10%，1993 年，美国的半导体份额超过日本，并保持至今。在今年 5 月份，萩生田光一就曾向媒体表示：“关于和美国在半导体行业开展合作，我感受到了命运的奇异。”

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