王平：受限场景下L4自动驾驶解决方案将逐步落地，但距离大规模量产有很长的路要走

发布时间：2025-07-07 20:24:46 来源：以己度人网 作者：知识

3月25日-27日，王平中国电动汽车百人会论坛（2022）在北京举行。受限行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平出席并发表演讲。场景产有长

王平认为，自动自动驾驶的驾驶解决将逐距离发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。他指出，步落未来五年有三大趋势：

首先是地但大规L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的模量总体渗透率可能超过50%；

第二个趋势是，受限场景下的王平L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地，但距离大规模量产还有很长的受限路要走；

第三个趋势是，车路云的场景产有长闭环协同，将会进一步推动驾乘体验持续升级。自动

同时他指出，驾驶解决将逐距离智能驾驶系统规模化落地将面临多重挑战。步落

首先，地但大规单车智能面临以下挑战：第一，目前单片SOC的处理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片来实现，使得系统复杂度指数级上升，量产困难；第二，多片SOC还造成域控制器功耗很大，必须采用风冷甚至液冷，增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油车及10万元以下车型都很难普及；最后，国产芯片占比仍然很低，整体芯片供应受到全球供应链影响巨大。

对此，他提出，迎接挑战，通用开放式和大算力是智能驾驶芯片的两大趋势。在L1和L2时代，数据量比较小，很多车厂接受了芯片和算法强耦合的封闭式一体化方案。到了L3/L4时代，数据量大幅提升，算法也更加复杂，因此需要大算力的芯片才能满足需求。此外，OTA的需求，也需要有通用开放的软件平台才能支撑。

他还透露，今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品； 另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。其中SD5226系列芯片的最大亮点是可以支持车端训练，支持车端自学习架构，真正进入高智能汽车2.0时代。

同时，寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖，重新定义入门级自动驾驶解决方案。

最后，他提出了几点建议：

从车企的角度，希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SOC成为更符合车企需求的SOC，更多使用国产化芯片提升供应链安全性。此外，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作。

第二，希望半导体行业的兄弟企业们，能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地。

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